반도체경쟁2 젠슨 황, "삼성은 새로운 HBM 설계 필요" 발언과 그 영향 2025년 1월 7일, CES 2025에서 엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 관련해 "삼성은 새로운 설계가 필요하다"고 언급했습니다. 이 발언은 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하고 있는 상황에서 나온 것으로, 삼성의 HBM3E 칩이 엔비디아의 차세대 AI GPU에 사용되기 위해 해결해야 할 과제를 시사합니다. 젠슨 황은 삼성이 이 과제를 해결할 수 있을 것이라는 강한 자신감을 표명했지만, 현재 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 가운데, 삼성이 경쟁력을 회복하기 위해 빠른 기술 혁신이 필요하다는 점도 강조했습니다. 젠슨 황의 주요 발언 요약- HBM 설계 문제: 젠슨 황은 "삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다"며, 이는 HBM.. 2025. 1. 8. AMD의 새로운 AI칩 'MI325X' 출시와 시장 영향 AMD가 최근 공개한 차세대 AI칩 'MI325X'는 AI 반도체 시장에 새로운 바람을 일으키고 있습니다. 이번 발표는 엔비디아와의 경쟁을 더욱 치열하게 만들고 있으며, 주식 시장에도 영향을 미치고 있습니다. ## MI325X의 주요 특징 AMD의 새로운 AI칩 MI325X는 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다: 1. 지난해 출시된 MI300X의 후속 제품[1] 2. AI 계산 속도를 높이는 새로운 유형의 메모리 내장[1] 3. 엔비디아의 최신 AI칩 H200보다 1.8배 높은 메모리 용량과 1.3배 많은 대역폭 제공[3] ## 시장 영향 ### 엔비디아에 대한 영향 1. AMD의 공격적인 행보로 엔비디아의 시장 지배력에 도전[1] 2. 엔비디아의 AI칩 시장 점유율(80% 이상)에 위협[3] 3. 엔비.. 2024. 10. 11. 이전 1 다음
