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투자 전략

젠슨 황, "삼성은 새로운 HBM 설계 필요" 발언과 그 영향

by 스푼님 2025. 1. 8.

2025년 1월 7일, CES 2025에서 엔비디아의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 관련해 "삼성은 새로운 설계가 필요하다"고 언급했습니다. 이 발언은 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못하고 있는 상황에서 나온 것으로, 삼성의 HBM3E 칩이 엔비디아의 차세대 AI GPU에 사용되기 위해 해결해야 할 과제를 시사합니다. 젠슨 황은 삼성이 이 과제를 해결할 수 있을 것이라는 강한 자신감을 표명했지만, 현재 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 가운데, 삼성이 경쟁력을 회복하기 위해 빠른 기술 혁신이 필요하다는 점도 강조했습니다.

젠슨 황의 주요 발언 요약

- HBM 설계 문제: 젠슨 황은 "삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다"며, 이는 HBM3E 칩의 품질 테스트 통과를 위한 필수적인 단계라고 언급했습니다.
- 삼성에 대한 신뢰: 그는 "삼성이 이를 해결할 수 있을 것"이라며 삼성이 과거에도 HBM 분야에서 중요한 역할을 했음을 상기시켰습니다. 엔비디아가 처음 사용한 HBM 메모리도 삼성이 제공한 제품이었습니다.
- 경쟁 환경: SK하이닉스는 이미 12단 HBM3E 칩을 양산하며 시장을 선도하고 있어, 삼성전자는 경쟁력을 강화하기 위해 빠른 기술 혁신과 생산 안정화가 필요합니다.

 



HBM 시장에서의 삼성전자와 경쟁사 현황

1. 삼성전자
- 현재 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 상태로, 주요 문제는 **발열 및 전력 소비**와 같은 기술적 한계로 알려져 있습니다[7].
- 삼성은 2024년 말 기준으로 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했으나, 아직 대규모 공급 계약에는 이르지 못했습니다[8].
- 젠슨 황은 삼성이 "빠르게 작업 중이며 매우 헌신적"이라고 평가했으나, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이는 것이 급선무입니다[2][3].

2. SK하이닉스
- SK하이닉스는 이미 시장 점유율 50% 이상을 차지하며, 엔비디아의 주요 공급업체로 자리 잡았습니다.
- 12단 HBM3E를 양산하며 기술적으로 앞서 있으며, 이는 엔비디아의 차세대 AI GPU인 B100 및 H200에 사용될 예정입니다[5][9].

3. 마이크론
- 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자에 비해 기술적 성숙도가 낮고 생산량도 제한적입니다. 그러나 시장에서 추가적인 공급원으로 주목받고 있습니다[7].

 


HBM 기술의 중요성과 시장 전망

HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에서 필수적인 메모리 기술로 자리 잡고 있습니다. 특히 엔비디아의 GPU는 AI 모델 학습 및 데이터 처리 속도를 크게 향상시키기 위해 고성능 메모리를 요구합니다.

- AI와 클라우드 수요 증가: AI와 클라우드 컴퓨팅의 확산으로 인해 HBM 수요는 연평균 82% 성장할 것으로 보입니다[5].
- 엔비디아와의 협력 중요성: 엔비디아는 글로벌 GPU 시장 점유율 80%를 차지하고 있어, 이들과 협력하는 것은 메모리 제조업체들에게 필수적입니다.

 


젠슨 황 발언의 영향

1. 삼성전자
- 젠슨 황의 발언은 삼성이 기술적 과제를 해결할 수 있다는 신뢰를 보여주는 동시에, 현재 해결해야 할 문제를 명확히 지적한 것입니다.
- 삼성전자는 이번 발언을 계기로 R&D 투자 확대와 설계 개선을 통해 경쟁력을 회복하려 할 가능성이 높습니다.

2. SK하이닉스
- SK하이닉스는 이미 시장을 선도하고 있으나, 젠슨 황이 언급한 "다양한 공급원 확보" 전략으로 인해 삼성전자가 품질 테스트를 통과하면 일부 점유율을 잃을 가능성도 있습니다.

3. 글로벌 반도체 시장
- HBM 부족 문제는 여전히 지속되고 있으며, 이는 가격 상승과 공급망 불안정을 초래할 가능성이 있습니다.
- 삼성전자가 품질 테스트를 통과하면 공급 부족 문제 완화에 기여할 수 있을 것으로 보입니다.

 


결론

젠슨 황의 발언은 삼성전자가 HBM 시장에서 직면한 도전 과제와 이를 극복할 가능성을 동시에 보여줍니다. 반도체 업계는 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 더욱 치열한 경쟁 환경에 놓여 있으며, 삼성전자는 빠른 설계 개선과 품질 확보를 통해 시장 점유율을 회복해야 합니다. 이번 CES 발표는 삼성이 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 계속 수행할 것임을 시사하며, 향후 몇 달간 삼성이 어떤 성과를 낼지 주목됩니다.


Citations:
[1] https://www.mk.co.kr/en/world/11212291
[2] https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2025/01/419_389926.html
[3] https://m-en.yna.co.kr/view/AEN20250108000400320?section=economy-finance%2Feconomy
[4] https://money.usnews.com/investing/news/articles/2025-01-07/samsung-fourth-quarter-operating-profit-outlook-misses-estimates-by-large-margin
[5] https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=220194
[6] https://biz.chosun.com/en/en-it/2025/01/08/LZWJEBOHHNBRVOONOS37EAADIA/
[7] https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/
[8] https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=225141
[9] https://koreajoongangdaily.joins.com/news/2025-01-08/business/tech/Samsung-Electronics-needs-new-design-for-HBMs-to-pass-Nvidia-test-Huang/2217584