냉각시스템1 엔비디아 블랙웰 AI 서버, 냉각 문제로 출시 연기 가능성 대두 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 블랙웰(Blackwell) AI 서버가 냉각 문제로 인해 출시가 지연될 가능성이 제기되고 있습니다. 블랙웰 서버는 72개의 고성능 AI 칩을 하나의 랙에 통합하여 엄청난 연산 성능을 제공하는 시스템입니다. 그러나 최근 보고된 바에 따르면, 이 서버 랙에서 발생하는 과열 문제가 성능 저하 및 하드웨어 손상을 초래할 수 있어 엔비디아는 디자인 변경을 추진 중입니다. ## **블랙웰 AI 서버의 과열 문제** 블랙웰 AI 칩은 기존 H100 칩 대비 30배 이상의 성능을 제공하며, 대규모 AI 모델 훈련을 위한 데이터센터에 최적화된 제품입니다. 그러나 이 칩들이 고밀도 서버 랙에 설치될 때 과도한 열이 발생하는 문제가 보고되었습니다. 특히, 한 랙에 72개의 칩이 설치된 경우 .. 2024. 11. 18. 이전 1 다음